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Discrete Assembly process
ディスクリート処理
挿入タイプ
#線の
容量
(オス-ショット/ヶ月)
リードピッチ
最小基板サイズ
 最大基板サイズ
6
20
5~26 mm.
150*60 mm.
508*371 mm.
放射状
6
13.5
5~11 mm.
90*60 mm.
330*250 mm.
ジャンパー
2
8.4
2.5~5 mm.
50*40 mm.
508*381 mm.
SMT process
SMTプロセス
14 行
容量
月額8350プレースメント
最大基板サイズ
330 * 250ミリメートル。
最小部品サイズ
1005 (0402)
Autosoldering process
自動はんだ付けシステムプロセス
8ライン(鉛フリー= 6行、鉛= 2lines)
種類
デュアル波
最大板幅
230ミリメートル。
フラックス(自動はんだメートル / ç出発)分割
8ライン(鉛フリー= 6行、鉛= 2lines)
 
来場者数:
著作権は(ウ) 2009年Summit Electronic Components Co.,Ltd. 版権所有